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焊接FPC和PCB有什么区别?

作者: 卡博尔发表时间:2021-01-08 10:43:16浏览量:2269

在FPC柔性线路板上组装组件要求,随着智能可穿戴行业变得越来越流行,由于组装空间的限制,SMD在FPC上的表面安装已成为SMT技术的发展趋势之一。
文本标签:FPC,焊接FPC
FPC柔性线路板上组装组件要求,随着智能可穿戴行业变得越来越流行,由于组装空间的限制,SMD在FPC上的表面安装已成为SMT技术的发展趋势之一。但是,FPC比PCB更难组装,因为组装起来不那么坚固。今天,让我们了解组装柔性板和刚性板之间的区别。


1. 焊接过程
像PCB工艺一样,通过钢网和焊膏打印机的操作,焊膏被覆盖在FPC和软硬结合板上。但是FPC的表面不是平坦的,因此我们需要使用一些固定装置或加补强进行固定。通常我们会在FPC的元件区域粘贴补强。

2. SMT元件放置
在当前SMT组件小型化的趋势下,小的组件将在回流焊接过程中引起一些问题。如果FPC很小,则延伸和皱纹将不是一个严重的问题,从而可以缩小SMT框架或增加标记点。如果您不想将加强筋粘在组件的底部,则组装后可能需要灵活性。因此,SMT夹具将是一个不错的选择。

3. 回流焊工艺
在回流焊接之前,必须将FPC干燥。这是FPC与PCB组件放置过程之间的重要区别。除了柔性材料的尺寸不稳定性外,它们还相对吸湿。它们像海绵一样吸收水。一旦FPC吸收了水分,就必须停止回流焊接。PCB也有同样的问题,但是具有更高的容差。FPC需要在225°-250°的温度下进行预热和烘烤。这种预热和烘烤必须在1小时内迅速完成。如果未及时烘烤,则需要将其存储在干燥或氮气存储室中。
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