发布时间:2018-12-19 浏览量:3674
随着装配元器件微小型化的发展,PCB的布线面积和图案设计面积也在随之不断的减小,线路板厂不断更新制作工艺以符合发展趋势。树脂塞孔工艺的应用由此也变的越来越广泛,多被运用于HDI盲埋孔板。
在部分的3G产品中,因为板子的厚度达到3.2mm以上,人们为了或者提高产品的可靠性问题,或者为了改善绿油塞孔带来的可靠性问题,在成本的允许下,也采用树脂将通孔塞住。这是近段时间以来树脂塞孔工艺得以推广的一大产品类别。
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