发布时间:2017-06-06 浏览量:4097
fpc软板的早的概念是在1904年是由爱迪生提出来的,他在亚麻纸上制作出线路来进行传输电流。因此他提出在纸面上印刷图形,再以金属置换法制作线路。但是过去很多年这种技术并没有被大量应用在生产上,用来制作线路。直到在人类开始向太空进军的时候,这一个技术才被重新应用到fpc线路板的制作上,但是仅限一些科研机构。
1920年的时候人们利用感光材料进行曝光、显影,蚀刻出线路,这一技术已经被用在实际生产中,这种技术后来又被使用在各种fpc线路板生产上面。在当时被生产者提出了很多的印刷技术,组装技术。但是由于当时的原材料有限,生产中受到了比较大限制,橡胶类的基材还是成为了当时fpc软板生产的主要材料。在1940年代以后fpc软板的生产真正的被大量使用在线路板的生产和制造中,电子产品中也都是以fpc线路板代替了以前使用的铜线连接,使得电子产品在生产效能加快,可以重复生产和制造的速度得到了极大的加速。
现代电子产品中到处都是fpc线路板的应用,随着电子产品的不断小型化、薄型化、空间立体化、外型更是千奇百怪,使得软板的发展得到了更为广泛的使用。软板在弯折弯曲等方面是促进这一现象产生的主要原因之一,软板的大量应用使得电子产品可以生产到以毫米来计算产品的厚度,小小的一块手表可以实现大量功能被缩合在一起,这些都是软板发展所带来的优势。