工控双面软硬结合板

Product parameters

板厚：0.4-3.0MM                          铜厚：2OZ

小线距：4MIL                                小线宽：4MIL
特殊工艺：树脂塞孔                       层数：两层
基材：分层板                                 表面处理：沉金
绝缘层厚度：0.1-2.0mm                线宽：4mil
线距：4mil                                     加工工艺：沉金
机械刚性：刚柔结合 柔性线路板      孔径：0.2mm
加工定制：是                                   小钻孔：0.1mm