线路板厂如何改进树脂塞孔工艺的品质问题?

Date:2018-12-17     Number:2740

    1.  线路板厂对于POFV(plated on filled via)产品常见的问题汇总
    A、孔口气泡;

    B、塞孔不饱满;

    C、树脂与铜分层。

    导致的后果
    A、孔口上面没有办法做出焊盘;孔口藏气,芯片贴装吹气,也叫out-gassing;
    B、孔内无铜;
    C、焊盘突起,导致贴不上元器件或元器件脱落 。

    线路板厂的预防改善措施
    A、选用合适的塞孔油墨,控制油墨的存放条件和保质期
    B、规范的检查流程,避免贴片位孔口有空洞的出现。即便能倚靠过硬的塞孔技术和良好的丝印条件来提高塞孔的良率,但是万分之一的几率也能导致产品报废,有时仅仅因为一个孔的空洞造成孔上没有焊盘而报废实在可惜。这就只能通过检查来找出空洞的位置并进行修理的动作。当然,检查树脂塞孔的空洞问题历来也被人们所探讨,但似乎目前还没有什么好的设备能解决这一问题。而如何能让人工检查判断的准确性更高,也有许多不同的做法。
    C、选择合适的树脂,尤其是材料Tg和膨胀系数的选择,合适的生产流程以及合适的除胶参数,方能避免焊盘与树脂受热后脱离的问题。
    D、对于树脂与铜分层的问题,我们发现孔表面的铜厚厚度大于15um时,此类树脂与铜分层的问题可以得到极大的改善。


    2. 线路板厂关于内层HDI埋孔与盲孔塞孔树脂塞孔 常见的问题汇总

    A、爆板
    B、盲孔树脂突起
    C、孔无铜导致的后果不用说,以上的几个问题都直接导致产品的报废。树脂的突起往往造成线路不平而导致开短路问题。 

    线路板厂的预防改善措施
    A、控制内层HDI塞孔的饱满度是预防爆板的必要条件;如果选用在线路以后进行塞孔,则要控制好塞孔到压合之间的时间和板面的清洁性;
    B、树脂的突起控制需要控制好树脂的打磨和压平。