线路板厂如何强化BGA防止开裂

Date:2018-07-27     Number:997

   线路板厂在生产时注意事项:

   1、对BGA要求使用原有包装托盘包装,不得找其他托盘代用。不是原有托盘,其放置位置将有偏差。
   2、回流炉温控制。炉温测试板要求:要测量BGA内部焊点的温度。经测量,BGA内部与外表温度差异至少在5摄氏度以上。炉温测量要使用实装PCB板,分别选取BGA内部焊球、表层作为测试点。
   3、与BGA接触的操作工在整个过程中要采取ESD防护措施。接触BGA以及含BGA的PCBA,移动工位要戴手套,固定工位要戴防静电手腕带等。
 


 

   增强BGA的牢靠度的方法

   1、在BGA的底部灌胶。
   2、加大线路板上BGA焊垫的尺寸。 这样会使线路板的布线变得困难,因为球与球之间可以走线的空隙变小了。
   3、用绿漆覆盖焊垫,使用SMD layout。

   4、控制在不可以短路的情况下增加焊锡量。

   5、使用Vias-in-pad设计。 但焊垫上的孔必许电镀填孔,否则过回焊时会有气泡产生,反而容易导致锡球从中间断裂。 
 


 


 

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