FPC厂带你了解我国芯片行业四大挑战和四种路径

Date:2018-05-10     Number:2761

  中兴事件后,让我们了解了芯片的重要性。据FPC厂了解任何科技产品、物联网设备、都需要很多芯片、很多控制单元,而整个芯片产业可以细分为上千个细分领域。这些细分领域,国外厂家已经普遍经历了30年以上的研发积累,而中国的集成电路企业发展是近20年的事。


  国产芯片厂商面临的4座大山是:


 

  1、对长期研发投入的积累和高忍耐度。



  2、实现重资金投入和高产出的正向循环。


  3、短期内性能和稳定性上超越国外对手。


  4、硬件开发者生态的培育。Intel和MS在国内高校多年发展课程体系、认证体系、生态培育体系,国内企业鲜有如此跨级战略操作。


 

  芯片设计企业的四大发展路径:


   1、产品倒推:终端向芯片演进。面向终端厂商、行业系统集成商提供模组、算法的端到端解决方案,自主培育市场和试验市场需求,待获得稳定市场需求后再进行芯片设计和量产,实现芯片化。


  2、捆绑大流量:与大出货量终端企业进行参股式合作。抓细分领域的龙头终端企业,与之进行互相持股,或者获得其投资,同时获得其持续订单需求,之后进行芯片量产。


  3、领跑生态:构筑工具链、客户群生态体系。通过提供完善的工具链和应用模块、与操作系统厂商捆绑销售、发展第三方定制化开发合作伙伴、树立标杆应用案例、奖励社区/校园开发者、主动向后端延伸BD等方式,带领生态企业BD和服务客户、培育领域内认同。


  4、全能王:自主完成全产业链布局。自主具备细分领域客户的终端产品品牌运作力和市场高覆盖度,同时培育自己的整套芯片产品,形成自身闭环的小生态。