工控多层软硬结合板
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工控多层软硬结合板

Product parameters
层数:4层
规格尺寸:9*100mm
板厚:PCB=0.45mm,FPC=0.12mm
铜厚:15um
小孔径:通孔0.2mm
覆盖膜厚度:27.5um
表面处理:沉金2迈
焊阻颜色:绿色
板材结构:L1(PCB)+L2-L3(FPC)+L4(PCB)

特殊工艺:通孔


Application
应用:ATM设备