卡博尔在快速FPC打样板制作上的技术改进

Date:2017-05-23     Number:3216

     1.快速FPC打样时为避免通孔出现在软板的弯折区域,尤其是对于有比较重要应用的动态挠曲。对于FPC静态挠曲应用,有的时候如果有良好的保护膜同时弯折半径足够大,一般是可以将导通孔配置在弯折的区域,不过还是要尽量避免这种现象,由于作业人员的疏忽造成一些返工产品就不好了。


 

     2.导体线路以以九十度穿越弯折和折叠区域,这种做法是中规中矩的方式,但是FPC软板经常会出现一些特殊的组装需要,或者弯曲可以改变使得FPC生产变得方便时,这种穿越方式就需要改变了,它的弯折角度可以根据实际情况进行改变。


 

     3.弯折线路配置在单层上,一般应用中都是把导电线路配置在单层上面通过弯折区域提升挠曲性。当这种方式无法达到预期效果的时候可以采用FPC缘进行阶梯式设计,避免出现影响FPC线路板弯折性能的情况发生。


 

     4.在生产FPC线路板的时候一定要保证铜箔在几何中心,如果可以在任何时候都保持产品的中心区域包括弯曲绕折的时候,这样产生的应力就会被外面的材料所吸收,不会影响到铜箔。只要能保证铜箔在中心区域,就能有效的保持挠曲寿命的保证。


 

     5.保持小半径,动态挠曲设计中为了保证软板的挠曲寿命,佳方式是保持挠曲半径在比较小的范围内活动。这种方式可以使得FPC软板在需要动态挠曲的应用中获得大化的挠曲使用时间。


 

     以上就是卡博尔多年生产FPC线路板所总结出来的生产小技巧,在快速FPC打样的时候就可以利用这些技巧来提高生产效率和质量。