| 关键项目 | 样品工艺能力 | 量产工艺能力 |
| 产品类型 | 软板：单面板、双面板、分层板、镂空板、多层板、 软硬结合板 ：双面板、多层板（分层结构、粘接结构）、HDI板 其他特殊板：金属基板 | 软板：单面板、双面板、分层板、镂空板、多层板、 软硬结合板 ：双面板、多层板（分层结构、粘接结构）、HDI板 其他特殊板：金属基板 |
| 层数 | 通孔板：软板：1-12层；软硬结合板：2-32层 盲埋孔板（3阶）：3-32层 | 通孔板：软板：1-8层；软硬结合板：2-20层 盲埋孔板（2阶）：3-20层 |
| 成品板尺寸（[敏感词]） | 单面板：250*10000mm 双面板：250*5000mm 多层板：250*1200mm 软硬结合板：250*1200mm | 单面板：250*500mm 双面板：250*500mm 多层板：250*500mm 软硬结合板：500*450mm |
| 成品板尺寸（小） | 软板：2*2mm 软硬结合板：5*5mm | 软板：2*2mm 软硬结合板：5*5mm |
| 板厚范围 | 软板：0.04mm-1.0mm 软硬结合板：0.3-4.0mm | 软板：0.06mm-0.4mm 软硬结合板：0.3-4.0mm |
| 成品板厚公差 | 软板：±0.03mm 软硬结合板：±6% | 软板：±0.05mm 软硬结合板：±10% |
| 设计线宽/间距（小） | 6um铜厚：0.03/0.03mm 9um铜厚：0.05/0.05mm 12um铜厚：0.06/0.06mm | 9um铜厚：0.05/0.05mm 12-18um铜厚：0.075/0.075mm ≥20um铜厚：0.09/0.09mm |
| 线宽公差 | 阻抗线：±8% 非阻抗线：±15% | 阻抗线：±10% 非阻抗线：±20% |
| 孔到线小间距 | 3-6层：6mil 7-12层：8mil 13-18层：10mil 18层以上：12mil | 3-6层：7mil 7-12层：9mil 13-18层：11mil 18层以上：13mil |
| 小钻孔孔径 | 数控0.15mm，激光0.1mm | 数控0.15mm，激光0.1mm |
| 小焊盘 | 孤立/BGA焊盘：0.2mm 非孤立连线焊盘：015mm. | 孤立/BGA焊盘：0.25mm 非孤立连线焊盘：02mm. |
| 金属化孔距离刚挠结合边缘小距离 | 0.5mm | 0.8mm |
| 软板基材材质 | PI（聚酰亚胺）、PET（聚酯）、PTFE（聚四氟乙烯）、LCP （液晶聚合物） | PI（聚酰亚胺）、PET（聚酯） |
| 软板基材厂家 | 生益/台虹/新高/松下/杜邦 | 生益/台虹/新高/松下/杜邦 |
| 铜箔厚度 | 铜箔厚度：6um/9um/12um/18um/35um/70um/100um/125um/150um | 铜箔厚度：6um/9um/12um/18um/35um/70um/100um/125um/150um |
| 覆盖膜厚度 | 13um/ 27.5um/37.5um/50um/75um/100um/125um/150um | 13um/ 27.5um/37.5um/50um/75um/100um/125um/150um |
| 孔铜厚度： | 双面软板：10um以上 多层板、软硬结合板：20um以上 | 双面软板：10um以上 多层板、软硬结合板：20um以上 |
| 厚径比 | 16:01 | 8:01 |
| 数控钻孔小孔径 | 0.1mm | 0.1mm |
| 镭射钻孔小孔径 | 0.05mm | 0.075 mm |
| 半圆孔小孔径 | Φ=0.4mm | Φ=0.4mm |
| 孔径公差 | PTH： ＋0.08/-∞ (Φ≤0.3mm)； ±0.08 (0.31＜Φ≤0.8mm)； ±0.10 (0.8＜Φ≤1.6mm)； ±0.15 (1.6＜Φ≤2.5mm)； ＋0.15/-0 (2.5＜Φ≤6.0mm) NPTH： ±0.05 (Φ≤0.8mm)； ±0.08 (0.8＜Φ≤1.6mm)； ＋0.10/-0 (1.6＜Φ≤6.0mm) | PTH： ＋0.08/-∞ (Φ≤0.3mm)； ±0.08 (0.31＜Φ≤0.8mm)； ±0.10 (0.8＜Φ≤1.6mm)； ±0.15 (1.6＜Φ≤2.5mm)； ＋0.15/-0 (2.5＜Φ≤6.0mm) NPTH： ±0.05 (Φ≤0.8mm)； ±0.08 (0.8＜Φ≤1.6mm)； ＋0.10/-0 (1.6＜Φ≤6.0mm) |
| 孔位公差 | ±0.1 mm | ±0.1 mm |
| 冲孔孔径公差 | ±0.05mm | ±0.05mm |
| 激光外形公差 | ±0.03mm | ±0.05mm |
| 模冲外形公差 | 慢走丝钢模：±0.05mm 中走丝钢模：±0.075mm 快走丝钢模：±0.1mm | 慢走丝钢模：±0.05mm 中走丝钢模：±0.075mm 快走丝钢模：±0.1mm |
| 锣板外形公差 | ±0.1mm（局部位置0.05mm） | ±0.1mm |
| V割余厚 | ±0.07mm | ±0.1mm |
| 翘曲度 | 对称结构：0.75% 不对称结构：1.5% | 对称结构：0.75% 不对称结构：1.5% |
| 补强类型及厚度 | FR4：0.1-3.0 PI：0.075-0.275 PET：0.2-0.225 钢片：0.1-0.6mm 铝片：0.1-2.0mm | FR4：0.1-3.0 PI：0.075-0.275 PET：0.2-0.225 钢片：0.1-0.6mm 铝片：0.1-2.0mm |
| 溢胶量长度 | CVL：0.1-0.15mm PP：0.5mm | CVL：0.1-0.15mm PP：1mm |
| 软板区长度（小） | 2mm | 5mm |
| 可制作的表面工艺类型 | 沉金/镍钯金/镀金/沉银/沉锡/OSP/喷锡 | 沉金/镍钯金/镀金/沉银/沉锡/OSP/喷锡 |
沉金：金厚、镍厚 沉镍钯金：钯厚 | AU：0.025-0.125um Ni：1-6um Pd：0.025-0.125um | AU：0.025-0.125um Ni：1-6um Pd：0.025-0.125um |
| 电镍金：金厚、镍厚 | AU：0.025-5um Ni：1-7um | AU：0.025-5um Ni：1-7um |
| 电金干膜（W220） | ≥3MIL干膜桥 | ≥4MIL干膜桥 |
| 沉锡Sn： | 0.1-0.6um | 0.1-0.4um |
| OSP厚度 | 0.1-0.7um | 0.1-0.5um |
| 无铅喷锡厚度 | 1-40um | 2-20um |
| 有铅喷锡厚度 | 1-40um | 2-20um |
| 沉银厚度 | ≧0.15um | ≧0.15um |
| 字符丝印公差 | ±0.1mm | ±0.1mm |
| 字符小线宽 | 0.08mm | 0.1mm |
| 阻焊桥小宽度 | 绿油，黄油，红油，蓝油：0.1mm 白油，黑油：0.125mm | 绿油，黄油，红油，蓝油：0.1mm 白油，黑油：0.125mm |
| 成品阻抗控制 | ±7% | ±10% |
| 抗剥离强度 | ≥0.8kg/cm² | ≥0.8kg/cm² |
| 耐温性 | PET材料100℃，PI材料200℃ ~350℃ | PET材料100℃，PI材料200℃ ~350℃ |
| 可执行的验收标准 | 民品：IPC-6012、IPC-6013、IPC-A-600 军品：GJB 7548A-2021、QJ-831B-2011 | 民品：IPC-6012、IPC-6013、IPC-A-600 军品：GJB 7548A-2021、QJ-831B-2011 |
| 产品UL认证 | 软板和软硬结合板都具有UL认证 | 软板和软硬结合板都具有UL认证 |
| 体系认证 | ISO9001-2015/ISO14001/ISO45001-2018/IATF 16949/ISO13485-2016/GJB9001C-2017 | ISO9001-2015/ISO14001/ISO45001-2018/IATF 16949/ISO13485-2016/GJB9001C-2017 |
| 包装方式 | 吸塑盒、静电包装袋、微粘膜连片包装、捆绑式 | 吸塑盒、静电包装袋、微粘膜连片包装、捆绑式 |
