软硬结合板-案例15
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软硬结合板-案例15

产品参数
批号:KBR-RY3C 03                      封装:A08475
板厚:0.4-3.0MM                          铜厚:2OZ
阻焊颜色:黄油                              表面处理:沉金
小线距:4MIL                                小线宽:4MIL
特殊工艺:树脂塞孔                       层数:十层
基材:分层板                                 阻燃特性:94V0
绝缘层厚度:0.1-2.0mm                增强材料:PI,钢片,FR4
线宽:4mil                                     绝缘树脂:聚酰亚胺
线距:4mil                                     加工工艺:沉金,电金,沉银,沉锡,镀锡,osp,镍钯金
机械刚性:刚柔结合 柔性线路板      孔径:0.2mm
产品性质:PCB/PCBA                     绝缘材料:聚酰亚胺
加工定制:是                                   小钻孔:0.1mm                             
小线宽/线距:0.05mm/0.05mm      成品厚度:0.15+/-0.05mm


应用领域

软硬集合板广泛应用于消费电子、医疗设备、汽车电子、航空航天等领域。它们在需要兼顾刚性和柔性要求的产品中具有重要作用,提供了灵活可靠的电路连接解决方案。

软硬集合板(Rigid-flex PCB)是一种结合了刚性电路板(Rigid PCB)和柔性电路板(Flexible PCB)的复合板材。它同时具备了刚性电路板和柔性电路板的特点,可以在电子设备设计中提供更大的设计自由度和可靠性。

软硬集合板的结构通常由刚性部分和柔性部分组成:
1.刚性部分:刚性部分由刚性基材(如FR-4)和铜箔电路层组成,它提供了机械支撑和稳定性。刚性部分通常用于安装器件和连接其他刚性部件,如连接器、插座等。


2.柔性部分:柔性部分由柔性基材(如聚酰亚胺)和铜箔电路层组成,它具有弯曲性和折叠性能。柔性部分可通过卷曲、折叠等方式实现电路的布线,适应不规则形状和复杂结构。

软硬集合板的优势和应用包括:


3.空间优化:软硬集合板通过柔性部分的弯曲性能,可以更好地利用设备内部的有限空间。它可以沿着三维曲面弯曲,并适应特定形状的设备设计,节省空间并实现更紧凑的电路布局。


4.可靠性提升:软硬集合板在刚性部分和柔性部分之间通过可靠的连接技术(例如焊接、插针等)实现互联,并降低了连接线路的数量,减少了潜在的故障点。柔性部分的折叠和弯曲性能还可以减少由于机械冲击和振动引起的应力集中问题。


5.适用于复杂结构:软硬集合板可以适应需要曲面布线或非传统形状的设备结构,如折叠式设备、弯曲显示屏等。它在这些应用中可以提供更灵活且可靠的电路连接。

总而言之,软硬集合板通过结合刚性电路板和柔性电路板的优势,实现了更大的设计自由度、空间优化和可靠性提升。它是一种应对复杂结构和特殊设计需求的优秀选择