产品应用于：汽车电子、医疗电子、工控电子、通讯领域、AI人机交互，消费电子、航空航天等、特种领域、IC载板。并与 1000 多家国内外高科技企业和三十多家科研院所合作。
诚信赢天下，品质创未来！
卡博尔始建于2009年，自创立以来一直专注于FPC柔性线路板、软硬结合板、HDI板和PCB的研发、设计、生产与销售为一体的高精密高品质的综合型公司。拥有员工500+，生产场地7500平方米，全流程全自动和半自动设备，先进齐全的实验室，完善的质量管理体系（IS090001:2016、IATF 16949、GIB900C-2017、ISO13485）为我们的产品保驾护航。
可生产1-36层柔性线路板、2-36层软硬结合板及HDI板；单面板可以生产100米/双面板可生产50米/多层板与软硬结合板可生产2.5米产品；产品广泛应用于汽车电子，医疗电子、工控电子、通讯领域、AI人机交互、消费电子、航空航天、特种领域和IC载板等多个领域。拥有9项发明专利、11项实用新型、6项专著。
“助力电子科技持续创新”
“全球先进电子电路方案数字制造领军者”
“顾客为先，高效可靠，持续创新，共同成长”
FPC软板
FPC软板
HDI盲埋孔
层数/板厚: 4-20层/0.4-3.0MM
孔径: ≥0.10mm-0.15mm
表面处理: 喷锡/沉金/OSP/沉银/沉锡/电金
盲埋阶数: 1-4阶；任意阶；
填孔方式: 树脂填孔(真空树脂塞孔)/电镀填孔(VCP自动填孔线，进口填孔药水)
产品类型: FR4 HDI盲埋/高频板材+FR4 HDI盲埋/纯高频材料HDI盲埋 ；
样板、批量均可接；
HDI盲埋孔
高精密阻抗板
层数/板厚/铜厚： 2-20层/0.2-3.0MM/1-3oZ
线宽/线距： min 3/3mil
孔径： ≥0.15mm
阻值范围： 50-125Ω
阻值公差： +/-10%
产品类型： 普通FR4阻抗板；高频阻抗板；高频+FR4混压阻抗板；
备注：我司可提供阻抗测试条及阻抗测试报告；
高精密阻抗板
铜基/铝基板
层数/板厚/铜厚: 1-2层/0.8-3.0MM/1-10oZ
导热系数: 1-3W(高导热绝缘胶)
表面处理: 喷锡/沉金/OSP
产品类型: 普通单面铜/铝基；双面混压FR4+铜/铝基；
双面夹芯铝基；热电分离铜/铝基；
铜基/铝基板
铜基/铝基板
层数/板厚/铜厚: 1-2层/0.8-3.0MM/1-10oZ
导热系数: 1-3W(高导热绝缘胶)
表面处理: 喷锡/沉金/OSP
产品类型: 普通单面铜/铝基；双面混压FR4+铜/铝基；
双面夹芯铝基；热电分离铜/铝基；
铜基/铝基板
铜基/铝基板
层数/板厚/铜厚: 1-2层/0.8-3.0MM/1-10oZ
导热系数: 1-3W(高导热绝缘胶)
表面处理: 喷锡/沉金/OSP
产品类型: 普通单面铜/铝基；双面混压FR4+铜/铝基；
双面夹芯铝基；热电分离铜/铝基；
铜基/铝基板
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