OUR INDUSTRY

行业分布

产品应用于:汽车电子、医疗电子、工控电子、通讯领域、AI人机交互,消费电子、航空航天等、特种领域、IC载板。并与 1000 多家国内外高科技企业和三十多家科研院所合作。

OUR COMPANY

关于卡博尔

SINCE 2009

诚信赢天下,品质创未来!
卡博尔始建于2009年,自创立以来一直专注于FPC柔性线路板、软硬结合板、HDI板和PCB的研发、设计、生产与销售为一体的高精密高品质的综合型公司。拥有员工500+,生产场地7500平方米,全流程全自动和半自动设备,先进齐全的实验室,完善的质量管理体系(IS090001:2016、IATF 16949、GIB900C-2017、ISO13485)为我们的产品保驾护航。
可生产1-36层柔性线路板、2-36层软硬结合板及HDI板;单面板可以生产100米/双面板可生产50米/多层板与软硬结合板可生产2.5米产品;产品广泛应用于汽车电子,医疗电子、工控电子、通讯领域、AI人机交互、消费电子、航空航天、特种领域和IC载板等多个领域。拥有9项发明专利、11项实用新型、6项专著。

了解更多
0
0
0
使命

MISSION

使命

“助力电子科技持续创新”

使命

VISION

愿景

“全球先进电子电路方案数字制造领军者”

使命

CORE VALUE

核心价值观

“顾客为先,高效可靠,持续创新,共同成长”

高精密钻机
多层压合机
沉铜电镀线
四线测试

Special process

特殊工艺

FPC软板

FPC软板

材料结构: 双面胶+低损耗黄色覆盖膜+(线路铜+
胶+高频介质聚酰亚胺基材+胶+线路铜)+低损
耗黄色覆盖膜。
板厚: 0.13mm
补强: 无补强
制作工艺: 沉金工艺
阻焊: 黄膜白字
铜厚: 0.5oz
线宽线距: ≥4mil
立即打样

FPC软板

FPC软板

HDI盲埋孔

HDI盲埋孔

层数/板厚: 4-20层/0.4-3.0MM

孔径: ≥0.10mm-0.15mm

表面处理: 喷锡/沉金/OSP/沉银/沉锡/电金

盲埋阶数: 1-4阶;任意阶;

填孔方式: 树脂填孔(真空树脂塞孔)/电镀填孔(VCP自动填孔线,进口填孔药水)

产品类型: FR4 HDI盲埋/高频板材+FR4 HDI盲埋/纯高频材料HDI盲埋 ;
样板、批量均可接;

立即打样

HDI盲埋孔

HDI盲埋孔

高精密阻抗板

高精密阻抗板

层数/板厚/铜厚: 2-20层/0.2-3.0MM/1-3oZ

线宽/线距: min 3/3mil

孔径: ≥0.15mm

阻值范围: 50-125Ω

阻值公差: +/-10%

产品类型: 普通FR4阻抗板;高频阻抗板;高频+FR4混压阻抗板;

备注:我司可提供阻抗测试条及阻抗测试报告;

立即打样

高精密阻抗板

高精密阻抗板

铜基/铝基板

铜基/铝基板

层数/板厚/铜厚: 1-2层/0.8-3.0MM/1-10oZ

导热系数: 1-3W(高导热绝缘胶)

表面处理: 喷锡/沉金/OSP

产品类型: 普通单面铜/铝基;双面混压FR4+铜/铝基;
双面夹芯铝基;热电分离铜/铝基;

立即打样

铜基/铝基板

铜基/铝基板

铜基/铝基板

铜基/铝基板

层数/板厚/铜厚: 1-2层/0.8-3.0MM/1-10oZ

导热系数: 1-3W(高导热绝缘胶)

表面处理: 喷锡/沉金/OSP

产品类型: 普通单面铜/铝基;双面混压FR4+铜/铝基;
双面夹芯铝基;热电分离铜/铝基;

立即打样

铜基/铝基板

铜基/铝基板

铜基/铝基板

铜基/铝基板

层数/板厚/铜厚: 1-2层/0.8-3.0MM/1-10oZ

导热系数: 1-3W(高导热绝缘胶)

表面处理: 喷锡/沉金/OSP

产品类型: 普通单面铜/铝基;双面混压FR4+铜/铝基;
双面夹芯铝基;热电分离铜/铝基;

立即打样

铜基/铝基板

铜基/铝基板