制程能力参数表
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工序 |
项目 |
制程能力 |
备注 |
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常规 |
特殊 |
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产品 |
层数 |
1-4层 |
6层-8层 |
8层以上待开发 |
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阻抗板 |
单端阻抗值:＞50Ω |
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差分阻抗值：≤50Ω |
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成品外形 |
±0.1mm |
±0.05mm |
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成品最小尺寸 |
8*10mm |
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FPC板厚 |
单面板：0.10-0.13mm |
最小：0.05mm |
常规能力以外接单 |
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双面板：0.13-0.20mm |
最小：0.11mm |
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三层板：0.20-0.25mm |
最小：0.18mm |
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四层板：0.25-0.3mm |
最小：0.20mm |
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FPC板厚公差 |
单面板：±0.02mm |
±0.01mm |
超出特殊能力 |
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双面板：±0.03mm |
±0.02mm |
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多层板：±0.05mm |
±0.03mm |
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金手指区域公差 |
±0.03mm |
±0.01mm |
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工程 |
多层板叠构 |
三层板：1双+1单 |
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四层板：1单+1双+1单； |
1双+1双 |
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线边距至成型边 |
0.2mm |
0.1mm |
做到0.1mm需要镭射 |
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拼版尺寸 |
长*宽：250mm*250mm以内 |
最大250*610mm |
超出特殊能力 |
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工艺边尺寸 |
单面板：单边≥8mm |
单边≥5mm |
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双面板：单边≥8mm |
单边≥5mm |
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多层板：单边≥12mm |
单边≥10mm |
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钻孔 |
钻孔孔径 |
0.15-6.35mm |
最小孔径0.1mm |
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槽孔孔径 |
0.8mm*1.5mm |
0.6mm*1.0mm |
0.4-0.6mm槽孔可 |
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孔径公差 |
PTH孔：±0.075mm |
±0.05mm |
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NPTH孔：±0.05mm |
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孔位精度 |
一次钻孔：±0.075mm |
±0.05mm |
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二次钻孔：±0.075mm |
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镀铜 |
孔铜厚度 |
双面板：8-15um |
可依据客户要求 |
超出特殊能力 |
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多层板：12-18um |
可依据客户要求 |
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线路 |
孔环RING边 |
双面板：0.125mm |
0.1mm |
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多层板外层：≥0.125mm |
0.1mm |
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多层板内层：≥0.15mm |
0.125mm |
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PTH孔环边 |
双面板：≥0.1mm |
0.075mm |
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多层板外层：≥0.1mm |
0.075mm |
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多层板内层：≥0.125mm |
0.1mm |
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NPTH孔 |
≥0.25mm |
≥0.2mm |
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NPTH孔削铜 |
≥0.2mm |
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PAD到线路 |
0.2mm |
0.15mm |
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网格尺寸 |
0.4mm*0.4mm |
0.2mm*0.2mm |
45°倾斜 |
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菲林补偿 |
1/3OZ底铜：0.018mm |
0.015-0.02mm |
确保最小线距≥0.045mm |
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1/2OZ底铜：0.025mm |
0.02-0.03mm |
确保最小线距≥0.05mm |
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1OZ 底铜：0.035mm |
0.03-0.04mm |
确保最小线距≥0.065mm |
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独立线路在整体补偿的 |
0.1-0.02mm |
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最小线宽线距 |
1/3OZ底铜：0.025mm*0.025mm |
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1/2OZ底铜：0.05mm*0.05mm |
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1OZ 底铜：0.075mm*0.075mm |
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线路对准度 |
±0.075mm |
±0.05mm |
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线路重合度 |
±0.075mm |
±0.05mm |
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蚀刻公差 |
±0.02mm |
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压合 |
覆盖膜 |
钻孔：0.4mm |
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钢模：0.6mm |
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切割机：0.7mm |
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镭射：不特别限制 |
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覆盖膜最小 |
钻孔：0.7*1.2mm |
0.6mm*1.0mm |
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刀模：2mm*2mm |
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钢模：0.6mm*0.6mm |
0.5mm*0.5mm |
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切割机：0.7mm*0.7mm |
0.6mm*0.6mm |
安全值以上0.7mm |
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镭射：不特别限制 |
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覆盖膜最小 |
钻孔：0.2mm |
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钢模：0.5mm |
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切割机：0.65mm |
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精模：0.2mm |
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镭射：不特别限制 |
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覆盖膜溢胶量 |
≤0.15mm |
≤0.1mm |
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覆盖膜对准度 |
手工：≤0.2mm |
≤0.15mm |
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治具：≤0.1mm |
≤0.05mm |
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印刷 |
印刷精度 |
0.2mm |
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阻焊最小开窗 |
感光0.35mm/UV0.5mm |
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阻焊开窗离PAD |
感光0.075mm |
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最小阻焊桥 |
感光0.1mm/UV0.25mm |
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阻焊最小文字 |
0.2mm |
0.15mm |
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阻焊厚度 |
10-25um |
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阻焊菲林对准度 |
0.075mm |
0.05mm |
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最小字宽 |
0.15mm |
0.1mm |
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最小字符线条宽度 |
≥0.15mm |
0.1mm |
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最小字符线条高度 |
≥0.80mm |
0.1mm |
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字符之间最小间距 |
0.15mm |
0.1mm |
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字符到PAD最小距离 |
0.25mm |
0.2mm |
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表面 |
化金及镍厚度 |
0.025um-0.075um/1.5-3um |
镍厚最大9um |
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电金及镍厚度 |
0.075um-0.125um/1.5-3um |
镍厚最大9um |
相对金手指 |
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镀锡及厚度 |
3-10um |
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表面处理可两两选择性进行表面工艺处理 |
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化锡及厚度 |
0.8-1.2um |
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OSP及厚度 |
0.2-0.4um |
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化银及厚度 |
0.10-0.3um |
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