深圳市卡博尔科技有限公司

CHEN
行业动态

FPC折断两大原因分析

作者: 深圳市卡博尔科技有限公司发表时间:2016-12-30 16:12:10浏览量:456

要知道这两个原因还得从卡博尔专业设计分析、hinge空间要留的够、fpc不能太硬了。1.fpc太短。2.材料太硬,换软一些的材料可能回好一些,10 万次翻折不是问题。
文本标签:
  要知道这两个原因还得从卡博尔专业设计分析、hinge空间要留的够、fpc不能太硬了。
  1.fpc太短。

  2.材料太硬,换软一些的材料可能回好一些,10 万次翻折不是问题。

  还有一点,fpc折断是初期的问题,这个问题我个人认为不是很难的,最要命的是fpc响,排除fpc与过孔的干涉,各位对于fpc响有什么好的办法?fpc带来的问题一般有几种:断裂导致lcd不显示和翻盖异音;对于断裂,大多是设计长度偏短,另外穿fpc处的孔间隙结构设计不太合理导致,翻盖异音很多时候都是fpc和壳子壁接触刮擦发出,总之fpc要反复不断的尝试几次才能设计到位,最好用透明壳子,或者把壳子剪开,多观察,然后作出设计改进才行。
   当然了,有的厂商港开始打样的时候没有问题,后来量产有问题,就一定要看看是否为材料的问题了。

  (一) 先分析断裂的FPC图片可以看出:
   1.断裂处为FPC外层的电磁屏蔽层
   2.由图中可以看到在摇摆区此层从产品背面折过来,故判断此层为另外制作,然后贴合于FPC产品之上的

  (二) 断裂原因推测:
   1.屏蔽层为整面实铜,其硬度很大,导致加大在摇摆过程中断裂的可能性。
   2.屏蔽层为另外贴合于FPC上,与FPC产品并非一个紧密的整体,在摇摆过程中将会偏离原先设定的折弯方向,从而可能导致应力过于集中,而出现断裂。
  (因此排除lbmouse所说的FPC材料问题为断裂直接原因,另外对于结构上的问题因无相应信息,暂不讨论)

  (三)建议:
   1.在断裂处缠绕胶带捆绑于FPC,增加其与FPC的紧密性。
   2.将屏蔽层铜面改为网格,降低硬度。

   长期建议:

   对于FPC摇摆区的屏蔽层使用印刷或涂布导体的制作方法,或者贴合专用于FPC电磁屏蔽的导电布,将完全避免出现屏蔽断裂的问题,并且成本上也不会增加。
   以上是我个人的一点建议,不知各位有何意见。

   FPC可以设计一条防撕裂线,韩国手机都有撕裂线。上次我公司手机转国内生产,国内厂家开始老出问题,后来加了撕裂线就一点问题都没有。还有DOME外包一层保护膜,可以防止受潮和进灰尘!
  将FPC的铜层改为铜网,增加FPC的挠度,应该可以解决,但是对于捆绑一事,建议为不得已而为之。对于本图的断裂我个人认为注意为拉扯所致,就是fpc过短,还有就是fpc过孔的问题,主要是胶壳的机构问题。我们现在用过银浆印刷,可以使fpc变薄些,效果也是不错的,10万次ok!]
  此出做篓空结构,参考手机主板的弯折处。
  这是翻转时扭拉造成的,应将图示中(右)B-B处的FPC向中间移,加长扭转变形的长度,可以减小断裂的可能性。
  fpc屏蔽现在很多有用铝箔的,翻盖会好过些;
  fpc设计我觉得最主要应该是减少应力集中,圆角是一定要尽可能的大,很多案例都是在fpc的内圆角断裂,加大圆角都会有较大改善,过轴的两端不要有明显的应力产生(就像前面有人讲过连接器不要太靠近转轴引出部位,fpc两端的粘结层会产生很大的扭力);
  fpc还有自身的扭力,过轴部分轴向长度长一些会消弱自身的扭力,但太长会有明显的层与层之间的拍打声;
  fpc的供应商也是很重要的一环,在fpc铜线上就有电解铜,压延铜等,其中电解铜的寿命比较低,可能会影响测试;
  fpc的长度模拟很重要,后期的失效部件的分析尽量能一步到位就好了。
  其实FPC寿命跟机壳结构也有关系。因为经常需要活动,而机壳内空间有限,FPC难免会与坚硬的机壳接触。翻盖的还没这么明显,华盖手机则不然。
  质量和价钱是不可分割的。但FPC单个价值相对低廉,但其板载的原器件可不便宜,另外如果保修期内坏损,保修费用也比FPC价值要高许多了。

如果您想了解更多电路板相关的专业知识,欢迎致电:0755-33516530  或者拨打手机:13632969001  赵先生
返回
2016-12-30 456人浏览