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FPC软硬结合板制作工艺流程简述

作者: 深圳市卡博尔科技有限公司发表时间:2016-12-30 16:11:23浏览量:441

如何生产出好质量软硬结合板或不同类型电路板,相信不少厂家或行业内的技术人员对此也有不少疑惑,那下面卡博尔小编就给大家正式介绍软硬结合板及其他电路板生产制作:
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  如何生产出好质量软硬结合板或不同类型电路板,相信不少厂家或行业内的技术人员对此也有不少疑惑,那下面卡博尔小编就给大家正式介绍软硬结合板及其他电路板生产制作:

  一、多层柔性线路板

  多层柔性线路板的制作方法,包括以下步骤:A1.制作内层板和与内层板配合的层;B1.通过第一冲压外形,在内层板的连接手指的端部冲出半圆孔;C1.在冲压好半圆孔的内层板的两面热压补强;D1.在补强的外面热压上层;E1.通过第二冲压外形,将多层柔性线路板单品从母板上冲出。本技术由于在层、银箔和辅料的热压工序前对连接手指处加工半圆孔,避免了由材料收缩和模具存在公差所带来的加工误差问题,所以在连接手指处可以加工出良好的半圆孔,此提高了产品的良品率,使产品的连接更牢固,可以更多次的弯折。

  二、软硬结合印制线路板

  软硬结合印制线路板的制作方法,先将硬质基材贴合在单面软线路板背面,再在单面软线路板背面覆设导电材料层片,在适当位置处钻设导通孔并对该导通孔孔壁进行金属化处理,然后在导电材料层片和单面软线路板正面导电层进行电路蚀刻。本技术方法用一次钻设导通孔、黑孔和镀铜的过程实现了硬质基材表面电路与单面软线路板正面的导电层之间、金手指与单面软线路板正面的导电层之间的电性连接,使得工序简化,工作效率提高,采用单面软线路板代替双面软线路板同时也节约了成本;还可采用一次蚀刻过程以进一步简化工序。

  三、印刷线路板

  印刷线路板的制作方法,该方法包括:提供一块双面板,该双面板的两面具有铜箔;去除部分铜箔而在所述双面板上形成线路,在该双面板的一面的线路具有金手指部分,同时在该双面板的另一面上与所述金手指部分相对应的部位保留一部分铜箔,该部分铜箔作为加强铜箔以支持所述金手指部分;对所述双面板进行处理;在完成所述双面板的处理之后,将所述加强铜箔蚀刻去除。按照该方法,由于在双面板上形成线路时,一面的线路具有金手指部分,另一面与该金手指部分对应的部位上保留一部分铜箔,该部分铜箔作为加强铜箔以支持金手指部分,从而大大减小了金手指部分出现折皱或翘曲等缺陷的可能性。

  四、印制线路板金手指

  印制线路板金手指的制作方法,涉及印制线路板的制作工艺领域,能够解决印制线路板金手指电镀引线的残留问题。本技术印制线路板金手指的制作方法,包括步骤:将金手指电镀引线与金手指区域在印制线路板上一次成形,其中所述电镀引线与所述金手指区域相邻部分的宽度与所述金手指区域的宽度相等;涂覆覆盖物,形成金手指电镀预留区,对所述金手指电镀预留区进行电镀形成金手指;去除所述覆盖物,并进行蚀刻得到无电镀引线的金手指。本技术适用于印制线路板无引线金手指的制作。

  五、线路板与线路结构

  首先,提供一基板,导电材料层配置于基材的第一表面上,蚀刻终止层覆盖导电材料层,第一种子层覆盖蚀刻终止层与基材的贯孔内壁。导电层配置于第一种子层上并包括一覆盖贯孔内壁的导电孔层。接着,移除导电层与第一种子层的覆盖第一表面的部分、蚀刻终止层以及导电材料层,并于基材上全面形成一第二种子层。之后,于第二种子层上形成一图案化掩膜层,并于第二种子层的于图案化掩膜层之外的部分上形成一线路层。然后,移除图案化掩膜层与第二种子层的于线路层之外的部分。

  如果您想了解更多电路板相关的专业知识,欢迎致电:0755-33516530  或者拨打手机:13632969001  赵先生
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